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2022年全球半导体收入预计将达6760亿美元,这些园企持续发力

2022-05-30

Gartner预测,2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元,相比2021年增长13.6%。从2020芯荒至今,全球对于芯片的高位需求已持续两年。目前来看,部分行业芯片短缺问题依然持续,芯片市场火热的同时也伴随着大量有待填补的需求空缺。

作为软件和信息服务产业高地以及中国最早成立的软件园区之一,上海浦东软件园经过近三十年发展,持续为园区企业营造良好的发展环境和产业生态氛围。在芯片领域持续升温的当下,优秀的园区企业正在赛道上奋力奔跑!

国产芯片优势日益凸显,本土企业持续发力

中国芯片产品今非昔比,实现的技术突破越来越多,并逐渐受到市场青睐。在众多成绩亮眼的半导体芯片研发企业中,有一家年轻且具有技术实力的企业逐渐在行业中崭露头角,它就是荣湃半导体(上海)有限公司(以下简称“荣湃半导体”)。

2017年,国内集成电路市场逐渐成熟,产业链条逐步完善,有一位企业家立志在实现自身价值的同时,用颠覆性思维做出他人难以比肩的产品——一款本土化数字隔离芯片,他便是荣湃半导体的创始人兼CEO董志伟。我可能是世界上最早做数字隔离器的几人之一,现在大家用的ook技术大概有三分之一的专利是我作为第一作者发表的。因为参与很早,所以我对该行业比较熟悉,行业困境及内部问题都了解得比较清楚。


图片来源:荣湃半导体公众号

凭借具有自主知识产权的电容智能分压iDivider技术,荣湃半导体先后推出数字隔离器、隔离驱动器、隔离接口等系列产品,相比海外同类产品在功耗、速率、时序性能等方面均有极强的竞争力。时至今日,数字隔离器芯片已在各行各业有着广泛应用。技术创新是荣湃半导体的发展根基,开拓进取是荣湃半导体的发展动力,面对热火朝天的芯片市场,兼具自主研发能力与技术优势的荣湃半导体正在蓬勃发展。

机遇与挑战并存,自主研发是企业生存长久之道

在国产半导体芯片研发突飞猛进的时代,机遇和挑战从来都是同生共存的。2016年,博流智能科技(南京)有限公司(以下简称博流智能科技)在上海成立分公司。这是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片,并提供智能云平台整体解决方案的企业。博流智能科技自主开发完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台,凭借多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器(NPU)技术,可自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。


图片来源:博流智能科技官网

博流智能科技核心研发团队曾任职于MarvellBroadcomQualcommMTK等世界一流芯片公司,实战经验丰富,设计的芯片产品服务过苹果、华为、三星、思科、谷歌、SONY、小米、希捷、BMW和海康等全球一线品牌,数十款芯片仍在世界各地量产销售。其创始人宋永华曾任Marvell全球研发副总裁,从事集成电路设计二十余年,参与设计领导近百项集成电路芯片研发,累计设计研发芯片产值超过百亿美元。

2019年,博流智能科技量产了首款低功耗WiFi芯片,2020年量产WiFi/BLE双模和BLE/Zigbee双模芯片。2021年,博流智能科技推出新一代WiFi6芯片,同时发布两款新型智能边缘计算芯片。BL702是博流智能科技基于自主可控的RISC-V CPUZigbee+BLE组合高集成的芯片,可用于低功耗和高性能应用开发。无线子系统包含2.4G无线电,符合IEEE 802.15.4ZigbeeBluetooth SIGBLE 5.0标准设计。微控制器子系统包含一个低功耗的32RISC-V CPU、高速缓存和存储器,电源管理单元控制低功耗模式,支持各种安全功能和模式。BL702在共享天线和射频前端的要求下,运用博流智能科技自主研发的智能调配ZigbeeBLE通讯资源技术,大大提高了芯片集成度和多模式通讯下的稳定性。目前,博流智能科技的产品主要用于智能家居、智慧城市、智能制造、智能机器人、通讯设备、车载智能系统、智能穿戴系统等各种应用领域。

首款可量产芯片,浦软“芯”实力强劲

光通信通常泛指光纤通信。经过几十年发展,光纤通信已成为现代信息承载的核心方式,在现代通信网中起着举足轻重的作用。光通信产业链包括光芯片、光器件、光模块、光网络设备和电信及数通应用。光梓信息科技(上海)有限公司 (以下简称光梓科技)就是一家专注于高速光电集成芯片领域的高科技企业,致力于研发和产业化应用于5G传输、数据中心、3D ToF图像、生物传感等市场的集成电路与系统。


图片来源:光梓科技官网

光梓科技推出的多结高功率激光器驱动芯片——PHX3D3018,是业界首款可量产的多结高功率3D-ToF驱动芯片,也是目前业界唯一一款可在200M调制频率下,输出10W光功率,并同时维持小于1ns的光波形上升下降沿时间,且满足Class-1人眼安全标准的3D-ToF驱动芯片,芯片大小仅为2mmx1.8mm

同时,PHX3D3018还支持自动功率(APC)和自动电流(ACC)模式,以及多种光波形调整功能。光梓科技将为客户提供完备的PHX3D3018电路参考设计,帮助客户快速上手进行3D-ToFTx的设计。该芯片于2021Q4量产,并开始向北美某大型客户(包括VR设备、智能家居、工业智能设备等)批量出货。

以战略思维把握时代赋予的新机遇,以坚定务实的方法开拓企业发展新局面。未来,上海浦东软件园将携手更多园区企业持续奋进,把握“时”与“势”的浪潮,助力国产半导体产业“芯”欣向荣!

*部分素材参考来源:半导体产业基金、荣湃半导体